供应AMP** 350566-7 微型端子

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350566-7   产品说明：

Product Type Features:

    产品类型 = 端子
    端子形式 = 微型
    PCB孔直径 (mm [in]) = 1.85 [0.073]
    绝缘直径 (mm [in]) = 1.52-2.79 [.060-.110]
    材料 = 黄铜
    **产品名 = 小型 AMP-IN

Body Related Features:

    线径规格 (mm [AWG]) = 0.30-0.90² [22-18]
    板下延伸长度 (mm [in]) = 3.43 [0.135]

Contact Related Features:

    电镀 = 后镀锡

	Industry Standards:

    符合RoHS/ELV标准 = 符合RoHS标准, 符合ELV 标准
    无铅焊接制程 = 波峰焊较高可达240°C, 波峰焊较高可达260°C, 波峰焊较高可达265°C
    RoHS/ELV 符合记录 = 一直符合 RoHS


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 连接器行业资讯： 　在智能时代，良好的用户体验及丰富的移动应用已经成为电子产品的*元素。本届便携产品**技术展将展出的各种触控产品、新型显示技术、电源IC、3G模块、微型投影、MEMS产品、传感器、平板扬声器、FPC连接器、小型化薄型化元器件、新型材料等等**产品与技术都是让智能终端赢得市场的关键;特设的工业设计与软件应用展区更将直接展示如何通过**设计及软件应用让产品满足更多个性需求、拥有更好的用户体验。

　　以与用户体验关联较大的人机界面相关产品为例，在便携产品**技术展上展出的**技术与产品就有：德普特集团采用双面导电玻璃全工序制造的电容式触摸屏、天马微电子即将量产的AMOLED显示屏、意法半导体较新的iNEMO引擎及相应的**MEMS传感器解决方案、楼氏电子刚刚推出的MEMS操纵杆、中国香港应用科技研究院展出的微型投影技术、世强电讯的AVAGO 电容式多点触控方案和光学手指导航控制器等等。此外，3M 带来的LCD增亮膜及多种LCD节能方案、华力兴将展出的**薄手机外壳材料，以及松下电工展出的FPC连接器、宇阳科技展出的MLCC、奥迪威展出的 MLCT平面扬声器、楼氏电子和萃进科技展出的MEMS麦克风也都是通过让产品小型化、薄型化达到用户体验提升的关键技术。


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